企业简介
长电科技（滁州）有限公司 main business:研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置；机电产品及成套设备销售；进出口业务（国家限定和禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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长电科技（滁州）有限公司的工商信息
- 341100000059785
- 91341100566363644J
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 2010年12月03日
- 吴靖宇
- 30000.000000
- 2010年12月03日 至 永久
- 滁州市工商行政管理局
- 2017年03月16日
- 安徽省滁州市世纪大道999号
- 研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置；机电产品及成套设备销售；进出口业务（国家限定和禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
长电科技（滁州）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106252246A | 一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法，属于芯片封测制造领域。通过如下步骤：a、植锡球 |
| 2 | CN205788171U | 一种电镀自动生产线的通信模块 | 2016.12.07 | 本实用新型涉及一种电镀自动生产线的通信模块，它包括主机端通信模块以及行车端通信模块，所述主机端通信模 |
| 3 | CN206148419U | 一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机 | 2017.05.03 | 本实用新型公开了一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机，属于半导体加工制造领域。现有的取拾载具挡块两 |
| 4 | CN206115234U | 一种实现机台与生产系统联动的控制系统 | 2017.04.19 | 本实用新型涉及一种实现机台与生产系统联动的控制系统，它包括呼叫系统、控制模块和塑封机台，所述塑封机台 |
| 5 | CN106486399A | 一种机台控制方法 | 2017.03.08 | 本发明涉及一种机台控制方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、开始作业，将待加工产品入站；步骤二、扫描工 |
| 6 | CN106449463A | 一种霍尔器件测试夹及其操作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种霍尔器件测试夹及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试夹，包括固定夹、连接杆 |
| 7 | CN106356314A | 一种测试凹槽可调式SOT26测试夹及其操作方法 | 2017.01.25 | 本发明公开了一种测试凹槽可调式SOT26测试夹及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试凹槽可 |
| 8 | CN106340469A | 一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法 | 2017.01.18 | 本发明公开了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试座包 |
| 9 | CN106158742A | 一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构，属于半导体制造领域。步骤如下：1)取金属基 |
| 10 | CN205645770U | 具有测试模块的编带机 | 2016.10.12 | 本实用新型涉及一种具有测试模块的编带机，它包括产品入料箱（1）、振动盘（2）、进料轨道（3）、上料机 |
| 11 | CN205159311U | 水滴凸点式封装结构 | 2016.04.13 | 本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正 |
| 12 | CN105355567A | 双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | 2016.02.24 | 本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正 |
| 13 | CN105225972A | 一种半导体封装结构的制作方法 | 2016.01.06 | 本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法，该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板；步骤二、透明板表面 |
| 14 | CN105206594A | 单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | 2015.12.30 | 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正 |
| 15 | CN105023849A | 无基板单层电镀封装结构及其制作方法 | 2015.11.04 | 本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导 |
| 16 | CN204720440U | 无基板超薄单层电镀封装结构 | 2015.10.21 | 本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质 |
| 17 | CN104916607A | 无基板超薄封装结构及其制作方法 | 2015.09.16 | 本发明涉及一种无基板超薄封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片， |
| 18 | CN204621368U | 一种激光去溢料装置 | 2015.09.09 | 本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种激光去溢料装置，包括激光视觉定位系统、PLC控制系统、工件定位机 |
| 19 | CN204625824U | 一种电镀液自动控制系统 | 2015.09.09 | 本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀液自动控制系统，包括人机交互计算机、PLC控制系统、感应器、 |
| 20 | CN204558438U | 一种改进的吸嘴结构 | 2015.08.12 | 本实用新型公开了一种改进的吸嘴结构，属于引线框封装技术领域。其吸嘴的吸嘴头直径为吸嘴最大直径的2/3 |
| 21 | CN204523723U | 一种防呆式清洗机压爪 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种防呆式清洗机压爪，它包括固定在清洗盘上的基座和通过转轴置于基座上的卡爪，所述基座 |
| 22 | CN204528517U | 一种适于电镀产品的点数机 | 2015.08.05 | 本实用新型涉及一种适于电镀产品的点数机，属于电镀产品生产领域，包括底座和基架，所述基架设在底座上，所 |
| 23 | CN204537993U | 一种改进编带盖板 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种改进编带盖板，属于引线框封装技术领域。其在原有的编带盖板基础上进行改进，其包括吸 |
| 24 | CN204524604U | 一种球焊机轨道密封保护装置 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种球焊机轨道密封保护装置，属于半导体领域。它包括包覆住轨道的密封罩以及供氮装置，所 |
| 25 | CN204536182U | 一种装片镜检托板 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种装片镜检托板，它包括角型托板本体，所述角型托板本体上表面开有凹槽，所述凹槽呈漏斗 |
| 26 | CN204532754U | 一种新型增压泵 | 2015.08.05 | 本实用新型涉及增压泵制造领域，具体涉及一种新型增压泵，它有增压泵本体，所述增压泵内的活塞杆上设有安装 |
| 27 | CN104715333A | 一种维修呼叫自动化方法 | 2015.06.17 | 本发明公开了一种维修呼叫自动化方法。它包括以下步骤：1）、技术人员为每台设备安装数据终端并将数据终端 |
| 28 | CN104715332A | 一种物料自动核对方法 | 2015.06.17 | 本发明公开了一种物料自动核对方法，属于信息自动化领域。它包括以下步骤：1）、工程人员首先将物料信息输 |
| 29 | CN204302752U | 醒料提醒装置 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种醒料提醒装置，属于半导体封装技术领域。它包括醒料架（1），所述醒料架（1）上设置有 |
| 30 | CN204303814U | 一种不规则芯片封装结构 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种不规则芯片封装结构，它包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）包括一正面、一背面 |
| 31 | CN204302320U | 一种测试DUT板 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种测试DUT板，属于半导体测试技术领域。它包括印刷电路板（1），所述印刷电路板（1） |
| 32 | CN204295946U | 一种刮胶盒 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种刮胶盒，属于半导体封装技术领域。它包括基座（5），所述基座（5）一侧设置有固定挡板 |
| 33 | CN202502985U | 引线框传送装置 | 2012.10.24 | 本实用新型涉及一种引线框传送装置，主要用于球焊机、装片机或其他装置上引线框的传送，属于半导体封装技术 |
| 34 | CN202434504U | 新型引线框球焊装置 | 2012.09.12 | 本实用新型涉及一种新型引线框球焊装置，属于半导体封装技术领域。它包括导轨（5），所述导轨（5）上设置 |
| 35 | CN102623364A | 基岛披覆锡共晶工艺及其装片方法 | 2012.08.01 | 本发明涉及一种基岛披覆锡共晶工艺及其装片方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、利用现有工艺制成引线 |
| 36 | CN102593010A | 芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法 | 2012.07.18 | 本发明涉及一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、将芯片背面进行背 |
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